「サイエンス＆テクノロジー」主催のセミナーで2012年6月25日（月）、弊社代表石戸克典が粉砕・分級技術についてわかりやすくセミナーを行います。

＜テーマ＞

　原料粉体の処理プロセスの中で粉砕・分級操作は、材料開発を進めていく上で最も重要な粉体技術の１つです。粉砕・分級の主な目的は原料素材（粉体）の粒度を調整することにありますが、特にサブミクロン粒子製造という場合には、粉砕機に対しては1 μm以下の粒子を可能な限り多く、短時間に、なおかつエネルギーコストがかからぬよう製造するという技術が要求されます。また、分級機に対しては、粉砕後で も残留する数μm以上の粗大粒子を正確に収率良く除去するという厳しい条件が要求されます。
　今回、各種粉砕機・分級機を紹介するとともに、硬い物質 をいかに効率よく、できるだけ細かく粒度調整するという技術のほかに、さらに一歩進んだ樹脂粉・繊維状物質・金属粉などの粉砕しにくいものを目的の粒度に粉砕するという技術についても、実例を交えて紹介します。今回、スプレードライヤーによる微粉末製造技術との比較についても説明します。

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『 粉砕・分級技術とスプレードライ 』 講師：石戸　克典（博士（工学））
＊セミナー開催日：2012 年6 月25日（月）　13時〜16時半
＊セミナー開催場所： 品川区大井町きゅりあん　第1講習室　　会場地図
＊受講料：42,000 円（税込）のところ、21,000円（講師紹介割引）、10,500円（学生割引）でお申込みいただけます。上記、申込書をダウンロードください。